LED（半导体发光二极管）封装特指对发光芯片的封装过程，这一过程与集成电路封装存在显著区别。LED封装不仅要求有效保护灯芯，还需确保良好的透光性能，因此，对封装材料的选择有着特殊且严格的要求。LED封装技术的整体流程起始于上游的芯片制造，随后利用特定的封装材料及装备进行中游的封装作业。完成封装后，还需通过带电源驱动和产品检测环节，最终应用于下游的各个领域，主要包括背光、显示屏、照明灯具以及光标光识等。

LED产业链结构分明，其上游环节主要由原材料及芯片制造商构成，涵盖有机硅材料、环氧树脂、PCT等原材料的供应以及LED芯片的制造。中游环节则聚焦于LED封装技术的实施，这是将芯片转化为可用产品的关键环节。下游领域则涵盖了LED封装产品的多元化应用领域，包括LED显示屏、景观灯饰、LED车灯、液晶背光源、特殊照明以及交通信号灯等，这些应用领域展现了LED技术的广泛市场前景。

随着中国LED行业市场规模的不断壮大，LED封装行业也迎来了迅猛发展的黄金时期，呈现出蓬勃的发展态势。然而，目前中国LED封装行业市场集中度相对较低，这意味着行业内存在众多企业，竞争相对激烈。